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Procedura aperta per i lavori di rifacimento dell’involucro dell’Edificio 20 sede del D.E.I.B. - Dipartimento Elettronica, Informazione e Bioingegneria presso il Campus Bassini del Politecnico di Milano CODICE LAVORO: 1678_11 CIG: 715363672C CUP: D41E14000760005
Data scadenza bando:
03-10-17 alle ore 12:00
- Bando GURI firmato
- Bando GURI
- Disciplinare di gara firmato
- Disciplinare di gara
- Allegato 1 - Domanda di partecipazione e dichiaraz
- Allegato 5 - Dichiarazione circa i futuri subappal
- Allegato 2 - Dichiarazione sostitutiva certificato
- Allegato 3 - Dichiarazione SOA e/o di possesso dei
- Allegato 4 - Dichiarazione Sistema di gestione amb
- Allegato 6 - Patti di integrità
- Allegato 7 - Schede descrittive delle commesse
- Allegato 8 - Profili delle risorse
- Allegato 9 - Dichiarazione costi manodopera e cost
- Allegato 10 - Lista delle lavorazioni e forniture
- Progetto di gara parte 1
- Progetto di gara parte 2
- Progetto di gara parte 3
- Progetto di gara parte 4
- Delibera a contrarre
- ID_Sintel
- Chiarimenti
- Chiarimenti 2
- Chiarimenti n. 3
- Chiarimenti 4
- Verbale di verifica amministrativa n. 1
- Verbale di verifica amministrativa_pdf
- Verbale verifica amministrativa_2
- verbale di verifica amministrativa_2_pdf
- Comunicazione_apertura buste tecniche
- Nomina Commissione giudicatrice
- Verbale_buste_tecniche
- comunicazione_apertura buste economiche
- verbale buste economiche
- proposta di aggiudicazione
- Provvedimento di aggiudicazione
- CV_arch. Leanza
- CV_arch. Furfaro
- CV_prof. Poli
- Atto sottomissione 1
- Atto sottomissione 1