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Avviso di manifestazione di interesse per confermare i presupposti al ricorso di una procedura negoziata senza previa pubblicazione di bando di gara ai sensi dell’art.63, comma2, lett.b) punto 2 D.Lgs. 50/2016 per la fornitura di una macchina per il bonding semiautomatica per il Dipartimento di Elettronica, Informazione e Bioingegneria del Politecnico di Milano.
Data scadenza bando:
15-06-20 alle ore 10:00