SIGNAL AND POWER INTEGRITY OF HIGH-SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS
(Seminari)
- Lingua: INGLESE
- Sede: AULA VIRTUALE, MILANO CITTÀ STUDI
- Iscrizioni: 29-04-2024alle ore 12:00 del
10-05-2024 - Area tematica: Strumenti|Tecnologia e società
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- Docente responsabile
- GRASSI FLAVIA
- CCS proponenti
- Ingegneria Elettrica
- CFU
- 2
- Ore in presenza
- 20
- Prerequisiti
Obbligatorie: Nozioni di teoria dei circuiti
Suggerite ma non obbligatorie: Compatibilità Elettromagnetica e Campi Elettromagnetici- N° max studenti
- 100
- Criteri di selezione
- Nessuno
- Parole chiave:
- Integrità di segnale, Progettazione di circuiti stampati, compatibilità elettromagnetica, simulazione elettromagnetica
- Tag
- Ingegneria, Tecnologie dell'informazione
Descrizione dell'iniziativa
Signal e power integrity per la progettazione di schede ad alta velocità
Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.
Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.
- Introduzione dei concetti basi di Signal e Power Integrity per la progettazione di interconnessioni ad alta velocità.
- Lezione frontale Keysight Technologies: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche e circuitali mediante il pacchetto Keysight EDA. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici e/o circuitali.
- Simulazioni SECO Embedded Creators: Presentazione dei possibili problemi di progettazione di un processore; dimostrazione sperimentale e debugging della scheda per la soluzione di un problema di power integrity (progetto udoo). Attività principali: Simulazioni su una porzione di scheda, precedute da una presentazione del problema.Ansys: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche mediante il pacchetto HFSS e Slwave. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici. Attività principali: Simulazioni numeriche
- STMicroelectronics: Presentazione dei possibili problemi nella progettazione di packages; introduzione della simulazione elettromagnetica come strumento di progettazione ottimizzata; simulazione di test cases reali. Attività principali: Simulazioni numeriche
Periodo di svolgimento
dal Maggio 2024 a Maggio 2024
Calendario
16 Maggio (8:15-11:15); 22 Maggio (8:15-11:15); 23 Maggio (8:15-11:15); 29 Maggio (8:15-11:15); 30 Maggio (8:15-11:15 & 12:15-15:15); 31 Maggio (8:15-10:15). Nota: Le date del 16 e 22 Maggio potrebbero subire modifiche.