SIGNAL AND POWER INTEGRITY OF HIGH-SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS
(ONLINE)
- Lingua: INGLESE
- Sede: AULA VIRTUALE
- Iscrizioni: 22-03-2021alle ore 12:00 del
03-05-2021 - Area tematica: Strumenti
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- Docente responsabile
- GRASSI FLAVIA
- CCS proponenti
- Ingegneria Elettrica
- CFU
- 2
- Ore in presenza
- 22
- Prerequisiti
Concetti base di teoria delle linee di trasmissione.
- N° max studenti
- 200
- Criteri di selezione
- Ordine di arrivo delle domande.
- Parole chiave:
- High-Speed Interconnects, Signal and Power Integrity
- Tag
- Energia, Ingegneria
Descrizione dell'iniziativa
Signal e power integrity per la progettazione di schede ad alta velocità
Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.
Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.
- Introduzione dei concetti basi di Signal e Power Integrity per la progettazione di interconnessioni ad alta velocità.
- Lezione frontale Keysight Technologies: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche e circuitali mediante il pacchetto Keysight EDA. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici e/o circuitali.
- Simulazioni SECO Embedded Creators: Presentazione dei possibili problemi di progettazione di un processore; dimostrazione sperimentale e debugging della scheda per la soluzione di un problema di power integrity (progetto udoo). Attività principali: Simulazioni su una porzione di scheda, precedute da una presentazione del problema.Ansys: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche mediante il pacchetto HFSS e Slwave. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici. Attività principali: Simulazioni numeriche
- STMicroelectronics: Presentazione dei possibili problemi nella progettazione di packages; introduzione della simulazione elettromagnetica come strumento di progettazione ottimizzata; simulazione di test cases reali. Attività principali: Simulazioni numeriche
Periodo di svolgimento
dal Maggio 2021 a Giugno 2021
Calendario
06-mag 8:15-12:15 - Intro to SIPI - 4h
12-mag 9:15-12:15 - Keysight - 3h
19-mag 9:15-12:15 - SECO - 3h
20-mag 8:15-11:15 - ANSYS - 3h
20-mag 12:15-15:15 - STMicroelectronics - 3h
03-giu 8:15-12:15 - CST - 4h
Note
Il corso verrà erogato a distanza, ulteriori dettagli verranno forniti agli iscritti al termine del periodo di iscrizione. III Edizione. Gli studenti che hanno partecipato alla I o alla II Edizione non possono presentare la propria candidatura.