Skip to main content Skip to page footer
Corsi complementari

SIGNAL AND POWER INTEGRITY OF HIGH-SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Iscrizioni: dal 24-04-2026 alle ore 12:00 del 06-05-2026
Iscrizioni chiuse
Candidatura terminata, attività in valutazione
Lingua: INGLESE
Sede: MILANO CITTÀ STUDI
Area tematica: Tecnologia e società
Seminari Webinar Laboratorio informatico Workshop
Docente responsabile
FLAVIA GRASSI
CCS proponenti
Ingegneria Elettrica Ingegneria Elettronica|Ingegneria delle Telecomunicazioni
CFU
2
Ore in presenza
20
Prerequisiti
Basic concepts of circuit theory, Electomagnetic Fields, Transmission Line theory, and Electromagnetic Compatibility
N° max studenti
150
Criteri di selezione
Nessuno
Parole chiave:
PRINTED CIRCUIT BOARDS, Signal and Power Integrity, electromagnetic compatibility
Tag
Ingegneria

Descrizione dell'iniziativa

Signal e power integrity per la progettazione di schede ad alta velocità

Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.

  • Introduzione dei concetti basi di Signal e Power Integrity per la progettazione di interconnessioni ad alta velocità.
  • Lezione frontale Keysight Technologies: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche e circuitali mediante il pacchetto Keysight EDA. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici e/o circuitali.
  • Simulazioni SECO Embedded Creators: Presentazione dei possibili problemi di progettazione di un processore; dimostrazione sperimentale e debugging della scheda per la soluzione di un problema di power integrity (progetto udoo). Attività principali: Simulazioni su una porzione di scheda, precedute da una presentazione del problema.Ansys: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche mediante il pacchetto HFSS e Slwave. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici. Attività principali: Simulazioni numeriche
  • STMicroelectronics: Presentazione dei possibili problemi nella progettazione di packages; introduzione della simulazione elettromagnetica come strumento di progettazione ottimizzata; simulazione di test cases reali. Attività principali: Simulazioni numeriche

Periodo di svolgimento

dal Maggio 2026 a Maggio 2026

Calendario

Il calendario verrà reso disponibile tramite canale WeBeeP.