SIGNAL AND POWER INTEGRITY OF HIGH-SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

(Seminari, Laboratorio informatico, Didattica frontale, Workshop)

  • Lingua: INGLESE
  • Sede: AULA VIRTUALE, MILANO CITTÀ STUDI
  • Iscrizioni: 20-03-2023alle ore 12:00 del
    25-04-2023
  • Area tematica: Strumenti|Tecnologia e società
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Docente responsabile
GRASSI FLAVIA
CCS proponenti
Ingegneria Elettrica
CFU
2
Ore in presenza
20
Prerequisiti

Nozioni di teoria dei circuiti e linee di trasmissione.

N° max studenti
150
Criteri di selezione
Nessuno
Parole chiave:
Signal and Power Integrity, compatibilità elettromagnetica, progettazione di circuiti stampati, simulazione elettromagnetica
Tag
Ingegneria

Descrizione dell'iniziativa

Signal e power integrity per la progettazione di schede ad alta velocità

Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.
  • Introduzione dei concetti basi di Signal e Power Integrity per la progettazione di interconnessioni ad alta velocità.
  • Lezione frontale Keysight Technologies: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche e circuitali mediante il pacchetto Keysight EDA. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici e/o circuitali.
  • Simulazioni SECO Embedded Creators: Presentazione dei possibili problemi di progettazione di un processore; dimostrazione sperimentale e debugging della scheda per la soluzione di un problema di power integrity (progetto udoo). Attività principali: Simulazioni su una porzione di scheda, precedute da una presentazione del problema.Ansys: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche mediante il pacchetto HFSS e Slwave. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici. Attività principali: Simulazioni numeriche
  • STMicroelectronics: Presentazione dei possibili problemi nella progettazione di packages; introduzione della simulazione elettromagnetica come strumento di progettazione ottimizzata; simulazione di test cases reali. Attività principali: Simulazioni numeriche

Periodo di svolgimento

dal Maggio 2023 a Giugno 2023

Calendario

Il calendario verrà reso disponibile a breve.

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