SIGNAL AND POWER INTEGRITY OF HIGH-SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS
(Didattica frontale)
- Lingua: INGLESE
- Sede: SPAZIO ESTERNO AL POLIMI
- Iscrizioni: 30-04-2020alle ore 12:00 del
15-05-2020
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- Docente responsabile
- GRASSI FLAVIA
- CCS proponenti
- Ingegneria Elettrica
- CFU
- 2
- Ore in presenza
- 22
- Prerequisiti
Basic concepts of transmission line theory
- N° max studenti
- 240
- Criteri di selezione
- Ordine di arrivo delle domande.
- Parole chiave:
- Power Integrity, Signal integrity
Descrizione dell'iniziativa
Signal e power integrity per la progettazione di schede ad alta velocità
Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.
Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.
- Introduzione dei concetti basi di Signal e Power Integrity per la progettazione di interconnessioni ad alta velocità.
- Lezione frontale Keysight Technologies: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche e circuitali mediante il pacchetto Keysight EDA. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici e/o circuitali.
- Simulazioni SECO Embedded Creators: Presentazione dei possibili problemi di progettazione di un processore; dimostrazione sperimentale e debugging della scheda per la soluzione di un problema di power integrity (progetto udoo). Attività principali: Simulazioni su una porzione di scheda, precedute da una presentazione del problema.Ansys: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche mediante il pacchetto HFSS e Slwave. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici. Attività principali: Simulazioni numeriche
- STMicroelectronics: Presentazione dei possibili problemi nella progettazione di packages; introduzione della simulazione elettromagnetica come strumento di progettazione ottimizzata; simulazione di test cases reali. Attività principali: Simulazioni numeriche
Periodo di svolgimento
dal Maggio 2020 a Giugno 2020
Calendario
21/5 (A) - 15:15/18:15 -Intro to SIPI
22/5 - 08:15/11:15 -Keysight
28/5 (A) - 15:15/18:15 -SECO
29/5 (M) - 08:15/11:15 -ANSYS
29/5 (A) - 14:15/18:15 -STMicroelectronics
05/06 -08:15/11:15 e 13:15/15:15 -CST
Note
Il corso verrà erogato a distanza, ulteriori dettagli verranno forniti agli iscritti al termine del periodo di iscrizione.
II Edizione. Gli studenti che hanno partecipato alla I Edizione non possono presentare la propria candidatura.