SIGNAL AND POWER INTEGRITY OF HIGH-SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS
(Didattica frontale)
- Lingua: INGLESE
- Sede: MILANO CITTÀ STUDI
- Iscrizioni: 06-05-2019alle ore 12:00 del
17-05-2019
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- Docente responsabile
- GRASSI FLAVIA
- CCS proponenti
- Ingegneria Elettrica Ingegneria Biomedica|Ingegneria dell'Automazione|Ingegneria Elettronica|Ingegneria delle Telecomunicazioni|Ingegneria Informatica
- CFU
- 2
- Ore in presenza
- 20
- Prerequisiti
Nozioni elementari di elettromagnetismo
- N° max studenti
- 40
- Criteri di selezione
- Ordine di arrivo delle domande
- Parole chiave:
- High-Speed Interconnects, Signal and Power Integrity
Descrizione dell'iniziativa
Signal e power integrity per la progettazione di schede ad alta velocità
Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.
Progettazione e analisi di interconnessioni ad alta velocità; fondamenti di propagazione di segnali ad alta velocità e concetti base di integrità di segnale e potenza; pacchetti software per la simulazione elettromagnetica e tecniche di misura.
- Introduzione dei concetti basi di Signal e Power Integrity per la progettazione di interconnessioni ad alta velocità.
- Lezione frontale Keysight Technologies: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche e circuitali mediante il pacchetto Keysight EDA. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici e/o circuitali.
- Simulazioni SECO Embedded Creators: Presentazione dei possibili problemi di progettazione di un processore; dimostrazione sperimentale e debugging della scheda per la soluzione di un problema di power integrity (progetto udoo). Attività principali: Simulazioni su una porzione di scheda, precedute da una presentazione del problema.Ansys: Presentazione di simulazioni elettromagnetiche mediante il pacchetto HFSS e Slwave. Lezione interattiva finalizzata a guidare gli studenti attraverso la soluzione di problemi canonici mediante l'uso di opportuni simulatori elettromagnetici. Attività principali: Simulazioni numeriche
- STMicroelectronics: Presentazione dei possibili problemi nella progettazione di packages; introduzione della simulazione elettromagnetica come strumento di progettazione ottimizzata; simulazione di test cases reali. Attività principali: Simulazioni numeriche
Periodo di svolgimento
dal Maggio 2019 a Giugno 2019
Calendario
| Day | Time | Topic | Hours | Classroom |
| 24-05-2019 | 13:15-17:15 | Intro to SIPI | 4 | S.1.5 |
| 30-05-2019 | 8:15-11:1513:15-18:15 | Keysight +SECO | 8 | 5.02 |
| 31-05-2019 | 8:15-12:1513:15-17:15 | Ansys +STMicroelectronics | 8 | D.03 (Morning) S.1.5(Afternoon) |