Dispositivo MEMS con piastra d’isolamento vibrazioni

Data di pubblicazione

08-11-2021

Codice

DICA.20.006.A

Stato

Disponibile

Data di priorità

29-05-2020

Fase

Nazionale (domanda brevetto italiano)

Titolare

Politecnico di Milano, Nanjing University of Science and Tecnology

Dipartimento

DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA CIVILE E AMBIENTALE

Autori

Corigliano Alberto, Zega Valentina, Yao Zhichao, Jing Zhang, Su Yan

Descrizione

Metapiastra per isolamento da vibrazioni in microsistemi elettro-meccanici (MEMS).

Contatto

licensing.tto@polimi.it